英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式开发培训班引领人物技术新纪元

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而兴起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务预计将在接下来的十年内使人们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用。用户还能运行全真图片游戏、分享实时视频资料以及进行多媒体数据挖掘。这项全新的使用模式要求行业计算能力达到每秒万亿次浮点运算和每秒万亿字节的带宽。

Rattner强调：“随着大型数据中心崛起以及对高性能个人设备需求的增加，产业创新必须体现在多核处理器到系统间高速通信等多个层面，同时提供更好的安全性和高能效表现。”他认为，这些挑战解决后，将为所有计算设备带来好处，并创造新市场、新机会。

英特尔推出了一个名为“万亿次级研究原型硅片”的实验性芯片，这是世界上第一个可编程，每秒执行万亿次级浮点运算的处理器。该芯片包含80个单核核心，每个核心运行频率达到了3.1Ghz，其目的是测试在核与核之间、核与内存之间快速传输时互连策略。

Rattner解释道：“当结合我们最近取得的一些硅光子学突破时，这些实验性的芯片已经满足了三项关键要求——每秒执行至少一千兆次浮点运算（teraOPS）的性能、每秒一千兆字节内存带宽及I/O能力。”虽然这些技术尚未准备就绪商业化，但它们为将这种超越现有水平的大规模并行计算能力引入到电脑和服务器中奠定了基础。

这款原型晶圆设计包括80层8×10块阵列晶体管，每层都包含一个微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数但不兼容英特尔架构。同时，它们也配备了路由功能，将核心连接到片上网络，使得这些核心可以相互读写内存。

此外，还有一款20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，让两者之间实现数千相互连接，从而提供超过每秒一千兆字节的传输速度。

第三项创新则是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该技术允许数十甚至几百颗激光被集成到一个单一硅芯片上，可以实现每秒超过一千兆比特的光学连接，在不同部件间加速数据传输。此项目已同加州大学圣巴巴拉分校合作研发，并且可能成为未来高速通信的一个重要突破。