英特尔研发万亿次级研究芯片推动嵌入式技术在物联网中的应用为人物生活带来便利

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会上，公司的高级院士和首席技术官Justin Rattner向人们展示了一个令人瞩目的愿景：未来十年内，我们将能够从任何一台性能卓越的设备中访问个人数据、媒体和应用，享受真实图像游戏、分享实时视频内容，并进行复杂的多媒体数据挖掘。实现这一目标需要计算能力达到每秒万亿次浮点运算以及每秒万亿字节的带宽。

Rattner指出，这些挑战将要求产业在多核处理器、系统间高速通信等方面进行创新，同时提供更好的安全性和能效表现。这些解决方案不仅将惠及所有计算设备，还将为开发商和系统设计师开辟新的市场与机会。

英特尔正在研发一个世界上首个可编程，每秒万亿次级浮点运算处理器——英特尔万亿次级研究原型硅片。这款实验芯片包含80个单核处理器，运行频率达3.1GHz，其目的是测试在核之间、高速传输大规模数据时互连策略。此外，该芯片还包括20M字节SRAM内存芯片，与之堆叠并连接，以确保数千个相互连接，使得存储器与处理核心之间可以提供超过每秒万亿字节的带宽。

此外，Rattner展示了最近与加州大学圣巴巴拉分校合作研发混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片的一项突破性成果。这项技术使得数十甚至数百条混合硅激光可以集成到单一硅芯片中，从而可能实现每秒万亿比特的光学连接，在计算机内部或数据中心服务器之间加速大规模数据传输。

尽管这些技术尚未准备好投入商业应用，但它们标志着推动计算能力至极限的一个重要里程碑，为我们即将进入的一个全新时代奠定基础。在这个时代中，大型数据中心支持网络软件服务，将让我们能够随身携带超强性能设备，无论是玩真实图像游戏还是分享实时视频，都能轻松实现。