英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式系统一年后工资预计翻番

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而崛起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务将在接下来的十年内让人们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用，同时运行全真图片游戏、分享实时视频资料并进行多媒体数据挖掘。这一新的使用模式要求业界实现每秒万亿次浮点运算以及每秒万亿字节带宽。Rattner强调：“随着大型数据中心崛起及对高性能个人设备需求的增长，我们必须创新，从多核处理器到系统间高速通信等各个层面，并提供更好的安全性和能效表现。”这些挑战解决后，将使所有计算设备受益，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。

Rattner概述了硅技术三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是一款世界上首个可编程每秒执行过万亿次浮点运算的处理器。该实验性芯片包含80个单核核心，每核运行频率达到3.1Ghz，其目的是测试在内核之间及内核与内存之间快速传输时互连策略。此外，他还提到了第二个关键创新——20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠连接，以数千相互连接，为存储器与处理核心之间提供超过每秒万亿字节带宽。他最后展示了第三个重大创新，即混合硅激光芯片，该技术突破使得数十或数百混合硅激光可以集成到一个单一硅芯片上，可能实现每秒 万比特光学连接，大幅加速计算机内部、不同计算机及甚至大型数据中心服务器间的数据传输。

尽管这些技术尚未进入商用，但它们标志着将来计算能力提升至前所未有的水平，是未来发展的一个重要里程碑。在这一过程中，对嵌入式系统工作者来说，最直接影响就是薪资水平预计将在一年后翻番，为他们提供了更多发展空间和经济奖励。