英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式工程师证书价值大增人物领域应用前景广阔

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而兴起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务预计将在接下来的十年内使人们能够通过任何一台高性能设备来获取个人数据、媒体和应用，还能运行全真图片游戏、分享实时视频资料并进行多媒体数据挖掘。这种全新的使用模式要求业界计算能力达到每秒万亿次浮点运算以及带宽达到万亿字节。Rattner强调了产业创新必须涵盖从多核处理器到系统间高速通信等多个层面，同时提供更好的安全性和高能效表现，这些挑战的解决将为所有计算设备带来益处，并创造新的市场和机会。

Rattner概述了硅技术三个主要突破，其中第一个是英特尔开发的世界上第一款可编程每秒万亿次级浮点运算处理器——万亿次级研究原型硅片。这款实验性的芯片包括80个单核核心，每个核心运行频率达3.1GHz，其目的是测试在核与核之间及核与内存之间快速传输数据时互连策略。

"当我们把这些实验性的芯片与最近取得的一些硅光子学突破联系起来，它们似乎已经满足了实现三项关键目标：每秒执行至少一千兆次运算（teraOPS）的性能、每秒有至少一千兆字节的内存带宽以及每秒有至少一千兆比特I/O能力" Rattner说。尽管这些技术目前还没有商业化，但将它们集成到计算机和服务器中，将是一个激动人心的开端。

现有的晶体管排列方式不同于此次设计，该设计包含80层8×10块阵列晶体管，每层都包含一个微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数但不兼容英特尔架构。此外，每层也包括路由，将核心连接到片上网络，使得它们可以读写内存。

第二项创新是一款20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠连接，使得数千相互连接成为可能，在记忆体和处理核心之间提供超越每秒万亿字节带宽。

第三项重大创新是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该技术突破使数十甚至几百个混合激光可以集成至单独的一个硅芯片上，这可能实现一个以每秒万亿比特速度传输数据，从而加速内部各部分或不同计算机之间、乃至不同服务器间的大量数据传输。在2016年的演讲中，Rattner明确表示，他对未来的科技发展充满信心，而这就是他所展望到的未来形态之一。