人物利用英特尔开发的每秒万亿次级研究芯片进行嵌入式开发

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个每秒万亿次级浮点运算的处理器，这是世界上首个可编程的实验性芯片。这个芯片包含有80个单一内核，运行频率达3.1Ghz，旨在测试万亿字节数据在核与核之间、核与内存之间快速传输时的互连策略。

Rattner指出，随着大型数据中心崛起以及对高性能个人设备需求增加，产业创新必须体现在多核处理器到系统间高速通信等多方面，同时提供更好的安全性和高能效表现。这将为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。

Rattner概括了硅技术的三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是世界上首个可编程的每秒万亿次级浮点运算的处理器。第二个主要创新，是20M字节的SRAM内存芯片，它与处理器硅晶片堆叠并连接在一起，以提供超过每秒万亿字节的带宽。第三个主要创新，即最近发布的混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，可以实现数十或数百混合硅激光集成到一个单一硅芯片上，为计算机内部不同部件之间加速数据传输打下基础。

这些技术虽然尚未准备好投入商业应用，但它们为将来推动计算能力发展奠定了基础。在接下来的10年里，我们可以期待网络软件服务让我们从任意一台高性能设备中访问个人数据、媒体和应用，并进行全真图片游戏、实时视频分享及多媒体数据挖掘。这一切都需要产业上的巨大革新，使得计算能力达到每秒万亿次浮点运算，并且拥有足够的大容量带宽支持这一切。此外，还需要解决如何以更高效率和安全性的方式实现这些目标的问题。