英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式开发新篇章人物启航

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来愿景。他预言，在接下来的十年中，网络软件服务将使人们能够从任何一台高性能设备上访问个人数据、媒体和应用，并进行全真图片游戏、实时视频分享以及多媒体数据挖掘。这一新的使用模式要求行业内的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，带宽达到万亿字节。

Rattner强调，“随着大型数据中心的崛起，以及对高性能个人设备的需求，产业创新必须体现在从多核处理器到系统间高速通信等很多层面上，同时提供更好的安全性和高能效表现。”这些挑战的解决将为所有计算设备带来好处，并为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。

在演讲中，Rattner介绍了三个硅技术突破。第一个是英特尔万亿次级研究原型硅片，这是一个可编程的每秒万亿次级浮点运算处理器。该芯片包含80个单核核心，每个核心运行频率达3.1Ghz，用以测试在核与核之间、核与内存之间快速传输时互连策略。

第二个主要创新是20M字节SRAM内存芯片，它与处理器硅晶片堆叠并连接，以实现数千个相互连接，使得存储器和处理核心之间提供超过每秒万亿字节的带宽。

第三个重要进展是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，这项技术突破使得数十甚至数百块混合硅激光可以集成到一个单一硅芯片上。这可能实现每秒万亿比特光学连接，加速在计算机内部或跨越服务器间传输大量数据。

Rattner概括说：“当我们把这三种实验性的芯片联系起来时，我们可以看到它们如何满足wanops”（每秒执行1000兆次运算）的性能要求、“terabyte/s”的内存带宽要求以及“terabit/s”的I/O能力要求。”

尽管这些技术目前还未准备就绪，但他们代表了一步巨大的前进，为将这种超强性能引入到我们的计算机和服务器打下了基础。