2023年芯片大潮倪光南院士引领RISC-V开源革命重塑集成电路产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V这一代表性架构，其对全球芯片产业的影响力正在逐渐增强。

倪光南提到，系统级芯片SoC正向Chiplet的发展趋势转变。传统SoC设计将不同功能元器件整合在单个芯片上，这种模式虽然能够实现复杂功能，但开发时间长、成本高且良率低。而Chiplet则是通过分解复杂功能，将其拆分为多种具有单一特定功能的裸芯片，然后进行模块化组装，从而实现异质集成，提升产品性能和灵活性。

此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件都扮演着不可或缺的角色。RISC-V提供了与基础软件紧密相关的扩展指令集，为CPU架构设计提供了更大的灵活性，并支持下游应用中的专用硬件模块开发。

最后，在2024年举办的一系列活动中，比如“2024 RISC-V生态大会”，中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区展示了一系列基于RISC-V平台的大型应用案例，这些项目得到了业界好评，为RISC-V生态系统注入了新的活力和动力。

总结来说，倪光南呼吁要发挥中国优势，大力支持科技创新，加快参与全球科技创新网络，以推动RISC-В生态繁荣，为促进全球信息技术行业健康稳定发展贡献力量。