半导体与芯片中国工程院院士倪光南引领RISC-V开源革命强化集成电路全产业链建设

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，当前的信息技术领域正处于新一代关键应用深入发展的阶段，开源不仅限于软件领域，更延伸至硬件领域，如RISC-V架构，为全球芯片产业带来了新的机遇。

倪光南提到，在集成电路行业中，系统级芯片SoC正在向Chiplet的方向发展。Chiplet通过将不同功能模块分解后，以裸芯片形式开发，每个模块可以来自不同的工艺节点和功能，从而实现异质集成，这种方法极大地提升了设计灵活性和可扩展性，同时降低了成本。

此外，倪光南强调基础软件对于集成电路产业链中的“芯片设计”和“下游应用”环节至关重要。RISC-V提供了一系列扩展指令集，使得基础软件在设计阶段与自定义扩展指令集紧密结合，并在下游应用中支持特定硬件模块的运用，为其提供了更广泛的适应性和创新空间。

随着“端-边-云”全面应用平台基于RISC-V技术不断推出，其生态也获得了国际业界高度评价。在最后，倪光南总结道，加快开放共享、鼓励创新创造，将有助于促进科技创新、激发新动能，并贯彻实施以科技驱动经济增长的战略方针。他呼吁利用国家优势，大力支持开源创新，与世界合作，为全球半导体行业乃至整个信息技术领域作出更多贡献。