开源RISC-V引领潮流倪光南院士提醒完善芯片基石强化全产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这场盛事标志着全球芯片技术的新篇章，其深远意义不仅限于科技领域，更是对经济社会发展的一次重要考验。

倪光南院士指出，当前，我们正处于信息技术的高速发展时期，开源RISC-V架构已经成为全球硬件领域的热点。它不仅为中国而生，也汇聚了全球开发者的智慧和力量。随着这一趋势的不断推进，我国已逐步成为开源RISC-V的关键参与者，并且在全球范围内展现出了其重要影响力。

系统级芯片SoC向Chiplet转变

倪光南进一步阐述了集成电路产业的地位与未来趋势。他提到，集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而且是培育新兴产业、促进信息化与工业化深度融合的核心和基础。在过去，我国通常将集成电路产业链分为四个环节：“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”以及“下游应用”。然而，在面对新的挑战时，我们需要采取更加系统思维来发展这个行业，每一个环节都紧密相连，不可或缺。

此时，这一开放的心态正给我们的集成电路全产业链带来了新的机遇。例如，由于开放性的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），DSA专注于特定领域，通过定制化架构更好地满足需求。DSA需要结合硬件与软件技术，其中包括高效并行算法、高效存储带宽利用，以及精简计算精度，以适应特定的应用环境。此外，还有可能结合面向领域语言DSL，如OpenGL、TensorFlow等，使得这些DSL能够更有效地支撑数据处理需求。

同时，对于系统级芯片SoC来说，它们将不同功能元器件整合到单个芯片中，但这种方法存在许多局限性，比如开发时间长、良率低，并且各模块必须使用同一制程，这导致成本较高。而Chiplet则提供了一种不同的解决方案，它通过将复杂功能进行分解，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片，从而实现模块化组装，最终形成一个完整的产品。这使得Chiplet设计既灵活又可扩展，为提高产品性能提供了巨大优势。

RISC-V为基础软件带来新机会

除了这两方面之外，倪光南还强调了基础软件在集成电路行业中的至关重要作用。在“芯片设计”及“下游应用”的两个环节中，都离不开强大的基础软件支持。

他指出，一般CPU架构设计都依赖于基础软件，而RISC-V提供丰富扩展指令功能，与之紧密相关的是我们所需的大量特殊操作能力。此外，在下游应用中，对基于RISC-V扩展指令进行优化也是一项极其关键工作。

因此，对所有研发团队来说，无论是在创造自定义扩展指令还是支持最新设备，都需要充分利用这些资源，以确保最佳性能表现。

最后，他总结道，无论是国内还是国际层面上，我们都应该积极响应这一时代要求，用科技创新催生新型模式、新动能，将策略部署落实到实践中去。我相信，只要我们发挥好国家优势，大力支持创新，同时积极参与全球科技网络，就一定能让我们的努力取得成功，让世界看到中国智慧与力量。