开源RISC-V引领潮流倪光南院士聚焦半导体芯片测试设备创新

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，当前的信息技术发展正以新一代应用为驱动，其中开放与共享是关键词。他认为，全球范围内，对于半导体芯片测试设备的需求正在不断增长，这不仅反映了全球对高性能计算和数据处理能力的追求，也揭示了集成电路产业链中测试环节的重要性。

系统级芯片SoC向Chiplet发展

倪光南进一步阐述称，随着技术的进步，集成电路行业正面临前所未有的挑战之一：如何更有效地整合不同功能模块，以实现复杂系统设计。为了应对这一挑战，他提出了SoC向Chiplet转变的概念。传统SoC将所有功能元器件融合到单个芯片上，而Chiplet则通过分解复杂功能，将其拆分为多种具有单一特定功能的小型裸芯片，这样可以从不同的工艺节点生产这些裸芯片，并根据需要组装它们，从而实现异质集成，为设计带来更大的灵活性和可扩展性。

RISC-V为基础软件提供新的机遇

此外，倪光南还强调了基础软件在集成电路产业中的核心作用。他认为，不仅CPU架构设计需要基础软件支持，而且RISC-V提供的扩展指令集更是与基础软件紧密相关。在下游应用中，与该指令集配合使用专用硬件模块，如采用Chiplet及其互联技术，可以实现更加高效、精确地运算。此举不仅提高了产品性能，还促进了基础软件创新，为开发者提供更多可能性。

演讲结束时，倪光南呼吁大家要发挥优势，大力支持开源创新，加强参与全球科技创新网络，以便共同促进RISC-V生态繁荣。