芯片难度探秘倪光南院士引领RISC-V开源强化全球集成电路产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《探索RISC-V开源之路：构建集成电路全产业链》的演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V这一代表性架构，其对全球芯片产业的影响力正在逐渐显现。

倪光南提到，系统级芯片SoC正向Chiplet发展趋势转变。传统的SoC设计需要将所有功能元器件整合到一个单一芯片中，这不仅导致开发时间长且成本高，而且限制了设计灵活性。而Chiplet则通过分解复杂功能，将其拆分成多个具有单一特定功能的小型裸芯片，从而实现异质集成，为设计带来更大的灵活性和可扩展性。

此外，倪光南强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在CPU架构设计中，基础软件提供关键支持，而RISC-V提供的扩展指令集与之紧密相关。这些特点为中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区创造了新的机遇，使得他们能够推动基于RISC-V“端-边-云”全面应用，并获得国际好评。

最后，倪光南总结道，以科技创新驱动新产业、新模式、新动能是当前时代的必然要求，而推进开放共享、协同创新，是我们应采取的一种战略选择。他呼吁要发挥国家优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧和力量。