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全球半导体巨擘与中国工程院院士倪光南携手推动开源RISC-V革命强化集成电路产业链的新篇章

2025-04-24 PLC 0人已围观

简介11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V:健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次会议标志着全球十大半导体公司与中国创新力量的新时代合作开始。 倪光南院士指出,当前新一代信息技术的发展正在深化开源理念的应用,从软件领域转向硬件领域,如RISC-V架构

11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V:健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次会议标志着全球十大半导体公司与中国创新力量的新时代合作开始。

倪光南院士指出,当前新一代信息技术的发展正在深化开源理念的应用,从软件领域转向硬件领域,如RISC-V架构。这种架构不仅给全球芯片产业带来了新的机遇,也促进了中国和全球开发者共同贡献,使得中国成为重要的开源RISC-V力量,同时也推动了全球开放源代码运动的快速发展。

系统级芯片SoC向Chiplet趋势

他进一步阐述,集成电路行业是国家经济社会发展战略性、基础性和先导性的关键产业,是培育新兴产业、推动信息化与工业化融合深度核心和基础。在过去,我国将其分为四个环节:“芯片设计”、“制造”、“封装测试”和“下游应用”。通过系统思维,我们正在逐步形成一个完整且相互关联不可或缺的产业链,以适应不断变化的市场需求。

随着开源RISC-V技术的飞速发展,我们有机会加强这一整个产业链。例如,通过采用Domain Specific Architectures (DSA)来创造定制处理器以更好地适应特定领域需求,这需要结合最新硬件与软件技术,如并行算法、高效存储利用、精度削减以及面向特定领域编程语言DSL等。此外,还可以将DSA与如OpenGL或TensorFlow这样的面向领域语言结合使用。

此外,倪光南提到,由于SoC整合不同功能模块而导致开发时间长、良率低,并且所有模块都必须采用最高要求的一致制程,这导致成本较高。而Chiplet则提供了一种灵活性更高、可扩展性更强的手段,将复杂功能分解为多个裸芯片,然后组装成完整芯片,这样做可以实现异质集成,有助于提高产品功能性。

RISC-V为基础软件提供新的机遇

最后,他强调了基础软件在集成电路行业中的至关重要地位,它们不仅支持“芯片设计”,同时也是“下游应用”的关键部分。他认为,CPU架构设计所需的是充足支持,而RISC-V提供更多自定义扩展指令集,与之紧密相关的是基础软件支持。因此,不仅在设计阶段,而且在下游应用中,都需要确保这些专用硬件模块能够正常工作。

这使得基于RISC-V平台上的开发变得更加便捷,并且为本土研发机构提供了巨大的创新空间。在最近举办的大型生态大会上,一些科研单位展示了基于该平台广泛运用的“端-边-云全面应用”,这是对其潜力的认可,也预示着未来可能出现更多令人振奋的事业突破。

演讲结束时,倪光南院士总结道:“我们应该利用我们的优势,大力支持开放创新参与全球科技网络,为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧和力量。”

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