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开源革命倪光南院士引领RISC-V与UWB芯片共创未来
2025-04-24 【嵌入式系统】 0人已围观
简介11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)昨日在北京开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V:健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。在这次盛会上,倪光南院士不仅阐述了开源RISC-V架构对全球芯片产业的深远影响,而且还提出了基于UWB 芯片技术的创新思路,为集成电路行业的未来发展指明了方向。 倪光南表示,当前
11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)昨日在北京开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V:健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。在这次盛会上,倪光南院士不仅阐述了开源RISC-V架构对全球芯片产业的深远影响,而且还提出了基于UWB 芯片技术的创新思路,为集成电路行业的未来发展指明了方向。
倪光南表示,当前,我们正处于新一代信息技术重点应用持续深化的时代,这个阶段不仅软件领域得到了极大的发展,而且硬件领域尤其是以RISC-V为代表的开放架构也正在崭露头角。这种趋势为全球开发者提供了新的机遇,而中国作为重要参与者,不仅贡献了大量资源,也促进了全球开源事业的蓬勃发展。
他进一步指出,集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,更是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。为了实现这一目标,我们必须采用系统思维来发展集成电路产业,每个环节都紧密相连,没有哪一个环节可以忽视。
在这个背景下,开源RISC-V 的兴起为健全强化集成电路全产业链提供了一系列机遇。例如,以Domain Specific Architectures (DSA) 为代表的一些创新的处理器架构,它们面向特定领域,以更好的方式满足需求。这些DSAs需要结合硬件和软件技术,如更有效并行算法、更高效存储带宽利用以及精简计算精度,以及面向特定领域编程语言 DSL。
此外,还有另一种趋势,即系统级芯片SoC向Chiplet 发展。这一趋势允许将不同功能元器件整合到单个芯片中,但开发时间长且成本较高。而Chiplet则通过分解复杂功能,然后开发具有单一特定功能的小型裸芯片,使得来自不同工艺节点的小型裸芯片可进行模块化组装,从而形成一个完整但灵活可扩展的大型芯片。此方法实现异质集成,为设计带来了更多灵活性,同时提升产品功能性。
值得注意的是,基础软件对于集成电路产业链中的“芯片设计”及“下游应用”两个环节至关重要。在CPU架构设计时,对应到的基础软件支持至关重要,而RISC-V 提供给我们的扩展指令功能集中于与之相关联的事项,与其紧密联系,因此,在设计阶段及后续应用中,都能得到充分支撑。
最终地,倪光南总结说:“我们应该发挥国家优势,大力支持开源创新,并积极参与全球科技创新网络,与世界协同,为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧与力量。”