3nm芯片量产时刻倪光南院士领航RISC-V开源革命

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次会议标志着全球半导体技术的新篇章，其核心议程围绕3nm芯片量产时刻展开，倪光南院士的演讲不仅深入分析了当前集成电路行业面临的挑战，也提出了一系列创新性的解决方案。

倪光南教授指出，随着信息技术的快速发展，开源已经从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构。这种架构为全球芯片产业提供了新的机遇，并且中国和全球开发者共同贡献，使得中国成为RISC-V重要力量，同时促进了全球开放原创事业的蓬勃发展。

他进一步阐述说，集成电路行业是国民经济和社会发展的关键产业，是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的基础。过去，我国将其分为四个环节，但现在我们采用系统思维来发展，这意味着每个环节都是紧密相连，不可或缺。在此背景下，开源RISC-V提供了健全强化集成电路全产业链的大好机遇。

例如，我们可以通过定制处理器架构DSA来更好地适应特定需求。DSA需要结合硬件和软件技术，如更高效并行算法、有效存储带宽利用，以及减少不必要计算精度。此外，它还可能与面向特定领域语言DSL结合使用，如OpenGL或TensorFlow等。

同时，他提到了系统级芯片SoC向Chiplet趋势。传统SoC整合所有功能于一身，但这限制了灵活性。而Chiplet则将复杂功能分解为多种裸芯片，每个都有单一功能，可以以不同工艺节点制造，从而实现异质集成，为设计带来了更大的灵活性和可扩展性。

最后，他强调基础软件在集成电路产业中的作用。他指出，一般CPU设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供的一些扩展指令与之关系密切，因此它不仅在设计阶段支持自定义扩展指令，还能在应用中支持专用硬件模块。在“2024 RISC-V生态大会”上，有单位推出了基于RISC-V的端-边-云全面应用，为其广泛应用打开大门。

总结来说，倪光南认为芯片技术是信息技术核心关键，对于推进open source Risc-v，有助于贯彻实施以科技创新催生新产品、新模式、新动能政策。“我们应该发挥国家优势，大力支持open innovation，与世界协同，为促进risc-v生态繁荣贡献智慧与力量！”