芯片有几层倪光南院士领航RISC-V开源强化全产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次会议标志着全球芯片产业的新篇章，其核心是探索如何通过开放与合作，实现更高效、更灵活的芯片设计和制造。

倪光南院士指出，在当今信息技术领域，不仅软件层面得益于开源运动，如Linux、Apache等，而硬件领域也迎来了RISC-V这样的革命性变革。RISC-V架构不仅提供了一个新的选择，让开发者能够自由地使用和修改代码，还促进了全球创新和合作。中国作为重要参与者，不仅贡献了大量的人才资源，也推动了全球开源事业的发展。

集成电路行业正经历一场系统级芯片SoC向Chiplet发展的转变。传统SoC将所有功能元器件融合在单个芯片中，但这种方法存在开发时间长、成本高以及良率低的问题。而Chiplet则通过分解复杂功能，将其拆分成多种具有单一特定功能的小型裸芯片，这样可以实现异质集成，提升产品性能和可扩展性。

此外，倪光南还强调基础软件对于集成电路产业至关重要。在“芯片设计”环节，基础软件为CPU架构提供支持；在“下游应用”中，它帮助应用软件利用扩展指令集和专用硬件模块。此时,RISC-V提供了一系列新的机遇，为开发者打造了一张充满创意的舞台。

最后，倪光南总结道：“推进开源RISC-V，对于我们来说意味着要勇于创新，要敢于探索，要积极参与到全球科技治理中来。”他呼吁大家发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧与力量。