英飞凌在中国设立研发中心

6月17日，全球车用半导体领先厂商英飞凌宣布，英飞凌将在中国扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通信半导体研发中心」，这是欧洲芯片大厂首度在台设立此类研发中心。 英飞凌物联网、计算与无线业务部门执行副总裁Sam Geha表示，英飞凌在台已深耕近25年，英飞凌对中国充满活力的创新生态系统印象深刻，包括其高技能的研发人才和强大的产业聚落；此次通过「英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划」，将在台既有的「无线通信研发实验室」升级，成立「英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心」，并携手在地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通讯芯片及创新的应用解决方案。英飞凌计划内容包括新一代车用蓝牙芯片产品的完整在台研发，透过引进国际车用电子研发专家参与，与本地研发人员及业界客户进行交流。 英飞凌为全球最大的车用芯片公司，也是电源系统及物联网半导体的领导厂商，此次「英飞凌先进汽车和无线通信半导体研发与合作发展计划」将转移新一代车用蓝牙芯片技术到中国研发并生产，并强化国际车用电子专家与整车厂、车用电子厂及学研共同合作研发无线电池管理系统、次世代智能座舱、智能汽车门禁系统等应用方案，协助业者加速通过复杂且严格的车规验证，跨入国际车用市场。计划总经费新台币12亿元（约合人民币2.7亿元）带动中国汽车电子产业产值达600亿元新台币。 该计划内容包括新一代车用蓝牙芯片产品的完整在台研发，透过引进国际车用电子研发专家的参与，与本地研发人员及业界客户进行交流，培育车用领域的专业，在中国完成新一代蓝牙芯片从设计、生产及封测的完整流程。