开源RISC-V引领潮流倪光南院士提醒强化芯片产业链以应对2022年高达数百亿美元的进口挑战

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。

系统级芯片SoC正在向Chiplet趋势转变。Chiplet通过分解复杂功能，将来自不同工艺节点和功能的裸芯片组装成完整的芯片，从而实现异质集成，为设计带来更大的灵活性和可扩展性。

倪光南还强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件起到了关键作用。他认为,RISC-V提供了新的机遇，不仅支持设计阶段，还能在下游应用中提供支撑，为应用软件运用扩展指令集及专用硬件模块提供支持。

最后，倪光南总结说，推进开源RISC-V有助于贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，并发展新质生产力。他呼吁发挥中国优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧和力量。