开源RISC-V引领潮流倪光南院士提振半导体芯片产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。

倪光南指出，当前，全球信息技术的发展正处于一个前所未有的重要时期。新一代信息技术的关键应用正在不断深入拓展，从软件领域走向硬件领域，以RISC-V为代表的开放架构已经成为全球芯片产业发展的新动力。在这个过程中，中国与全球开发者共同致力于开源RISC-V项目，这不仅促进了国内外合作，也极大地提升了我国在全球科技创新中的影响力和地位。

系统级芯片SoC向Chiplet发展

倪光南进一步阐述称，集成电路行业是国家经济和社会发展不可或缺的一部分，它不仅是核心竞争力的载体，也是推动信息化与工业化深度融合、培育新的产业增长点的关键。过去，我国主要将集成电路产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试以及下游应用。但随着时代的变迁，我们必须采取更加系统思维来推动这一行业的发展，每一个环节都紧密相连，没有哪一个环节可以忽视。

目前，开源RISC-V提供了巨大的机遇，让我们能够更好地健全和强化整个集成电路产业链。此举还激励了创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），这些架构专注于特定领域，以更高效率满足需求。DSA需要结合硬件与软件技术，以及高效算法、高带宽存储利用，更精准计算减少冗余，并采用面向领域编程语言DSL。DSA还可能与专门用于特定领域语言DSL，如OpenGL或TensorFlow等结合使用。

此外，加速系统级芯片SoC转向Chiplet趋势也得到了提及。传统SoC将多种功能整合到单一芯片上，但这通常伴随着较长的开发周期、低良品率以及制程限制。而Chiplet则通过拆分复杂功能并分别开发裸露芯片，使得来自不同工艺节点和功能模块可以灵活组装形成完整芯片。这一种异质集成方法，不仅提高了设计灵活性，还有效提升产品性能。

基础软件对集成电路产业至关重要

同时，在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，对基础软件支持至关重要。一旦CPU架构被确定，就需要相应基础软件以确保其正确运行，而RISC-V提供扩展指令集中，与之紧密相关的地位让它成为改善设计阶段自定义扩展指令集，并在下游应用中支撑运用扩展指令及专有硬件模块的地方理想选择。此外，在最近举行的大型研讨会上，“端-边-云”全面基于RISC-V平台已引起业界广泛关注，为其未来更多潜能敞开大门。

最后，在结束演讲时，倪光南总结说：“为了实现科技创新催生新企业、新模式、新动能，我们应该发挥优势，大力支持开放创新参与全球网络协同治理，同时贡献中国智慧力量。”