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预防性囤货需求强MCU涨价一波又一波
2025-05-13 【无线通信】 0人已围观
简介近期半导体产业因英特尔及TI的财务预测不如预期,开始出现供需失衡改善、需求触顶的杂音,进而压抑半导体股的股价表现,导致费半指数仍落后美股创高的走势。不过,市场的解读却与英特尔CEO对整体半导体市场展望产生矛盾,其认为半导体供给要追上需求且完全满足需求,大约还需要1至2年时间,因厂商今年提高资本支出扩产,新产能最快也要2年后才会开出。 进一步对照地区晶圆代工厂的说法,与英特尔算是口径一致。
近期半导体产业因英特尔及TI的财务预测不如预期,开始出现供需失衡改善、需求触顶的杂音,进而压抑半导体股的股价表现,导致费半指数仍落后美股创高的走势。不过,市场的解读却与英特尔CEO对整体半导体市场展望产生矛盾,其认为半导体供给要追上需求且完全满足需求,大约还需要1至2年时间,因厂商今年提高资本支出扩产,新产能最快也要2年后才会开出。
进一步对照地区晶圆代工厂的说法,与英特尔算是口径一致。
台积电总裁魏哲家认为产能短缺可能延续到2022年,成熟制程因新增产能要等到2~3年后才会开出,产能吃紧情况更会延续到2023年。联电总经理简山杰也表示市场需求成长幅度远大于产能增加的速度,这个结构性问题难以在短期获得解决,半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。
近日已传出联电成功调涨2022年第一季的报价,40纳米制程约涨10~15%,其他制程则是5~10%,让市场解读的供需改善之说不攻自破。
根据电子时报报导,熟悉TI的产业人士多表示,TI芯片交期至今只见延长,不见缩短,甚至今年至今未涨价的策略可望在第3季有所改变下,TI没有特别看好第3季业绩持续增长的说法,似乎是为接下来的芯片涨价动作预做铺路。当长达半年以上不涨价的芯片厂也开始跟进芯片涨价动作,有更加印证台积电、联电预告晶圆代工产能供不应求情况将延续的说法。
加速本土化美厂下、台厂上
另一个美国芯片厂展望落后整体产业的原因,则是中国半导体本土化、去美化的国家战略政策。近来看空半导体产业的大摩意外大转弯,翻多看好中国半导体商机,认为中国MCU本土化商机才起飞,今年为转辙元年,预估未来5年中国MCU市场将复合成长44%,远高于GDP增速的3~8%。目前中国MCU自制率仅6%,2025年将提升到25%,同期间中国MCU厂在全球市占率也会从目前的2~3%,大幅提升到10%。
中国加速本土化时期,在全球取得的市占率当然是从意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌及TI等全球MCU大厂所夺走。大摩也看好中国本土化趋势,将有助及地区MCU厂商未来的发展。
由于中国半导体产业过去资源并非主要放在发展MCU,在加速本土化的初期阶段,须先借助台厂的IC设计技术及晶圆代工产能,成为近期地区的MCU厂或成熟制程代工厂订单满满、报价不断喊涨的原因之一。整个MCU厂都是潜在受惠者,未来营运至少会有一两年的好光景。
预防性囤货需求强MCU机动式涨价
对MCU厂而言,还有一个支撑营运维持高档的基本面利多,那就是厂商预防生产中断的囤货需求。华尔街日报报导,继汽车、个人电脑及家电产业后,手机业者也面临芯片短缺冲击,半导体供应链平均出货时间过长,6月已达19周进入危险区间,拖累手机出货速度,一些厂商缩减产量、延迟新机推出。
上游晶圆代工厂又一再大喊缺货涨价,下游客户无不想尽办法预囤芯片库存,不论价格高低都要扫货,MCU已转为卖方市场,将有利MCU厂涨价转嫁上扬的成本。
目前已有厂商预告客户,2022年上半年封测端因导线架、封装树脂成本走扬,恐怕涨价也是不得不为的措施,MCU厂近期逐月调整、逐季调整的机动式报价策略有望延续至2022年。