芯片探索倪光南院士引领RISC-V开源革命强化全球集成电路产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V这一代表性架构，其对全球芯片产业的影响力正在逐渐增强。

倪光南提到，系统级芯片SoC正向Chiplet的发展趋势转变。传统SoC设计将不同功能元器件整合在单个芯片上，这种模式虽然能够实现复杂功能，但开发时间长、良率低，而且各功能模块需要使用相同的纳米制程，这限制了其成本效益。而Chiplet则通过分解复杂功能，将每项任务委托给专门负责该任务的小型裸芯片，然后这些裸芯片可以根据需要进行模块化组装，从而实现异质集成，为设计带来了更大的灵活性和可扩展性。

此外，倪光南也强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件都是不可或缺的一部分。RISC-V提供了一系列与基础软件紧密相关的扩展指令集，使得它不仅支持自定义指令集，而且还能为应用软件提供必要的支持。此举为基础软件行业带来了新的机遇，并且中国科学院等单位已经取得了一定的成绩，在国际RISC-V生态大会上展示了基于RISC-V的“端-边-云”全面应用，为其未来拓展奠定了坚实基础。

最后，倪光南总结道，无论是推进开源还是加强集成电路产业链，都必须充分发挥国家优势，大力支持创新，加强国际合作，以促进整个行业蓬勃发展。他呼吁大家积极参与全球科技创新网络，与世界共享智慧和力量，为提升全球智能设备水平贡献自己的力量。