华为芯片突破新纪元倪光南院士领衔开源RISC-V强化中国集成电路全产业链霸主地位

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南教授以《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》为题，在开幕式暨主旨论坛上发表了重要演讲。倪光南院士指出，当前新一代信息技术的重点应用正不断深入，以RISC-V为代表的硬件领域也逐渐融入开源的大潮中。全球开发者包括中国在内共同贡献，使得中国成为全球开源RISC-V的重要力量，同时推动了全球开放与共享的技术生态。

系统级芯片SoC向Chiplet发展

倪光南院士进一步阐述，集成电路产业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心与基础。他强调，以往我们习惯将集成电路产业链分为四个环节，即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为了更好地促进这一整个行业，我们需要采用系统思维来发展，每一个环节都是相互关联且不可或缺。

当前，随着open-source RISC-V架构的崛起，它为我们的集成电路全产业链提供了新的机遇。例如，我们可以通过创新的处理器架构DSA来面向特定领域，从而更好地适应需求。这需要结合硬件和软件技术，比如有效并行算法、高效存储带宽利用、精简不必要计算精度以及面向领域编程语言DSL。这类似于OpenGL或TensorFlow等现代编程语言。

此外，open-source RISC-V还推动了系统级芯片SoC向Chiplet趋势转变。传统SoC将不同功能元器件整合到单一芯片上，这意味着开发时间长、良率低，并且所有模块都必须使用最高要求制程，这导致成本较高。而Chiplet则将复杂功能分解成多种裸芯片，然后根据其特定功能进行组装，最终形成完整芯片。这使得设计更加灵活可扩展，并提高产品性能。

RISC-V为基础软件提供新机遇

最后，倪光南院士也强调了基础软件在集成电路产业中的至关重要的地位。在“芯片设计”及“下游应用”的两个关键环节中，都需依赖于坚实的基础软件支持。

他指出，一般CPU架构设计都需依赖于基础软件，而RISC-V提供了一系列扩展指令，与之紧密相关，因此，在设计阶段就能自定义扩展指令集中，为后续应用程序运用提供支撑。此外，在下游应用中，也能协助实现某些专有硬件模块，如通过Chiplet及其互联技术实现某些算子功能。

总结来说,RISC-V对基准软件社区提出了新的挑战和机会，如中国科学院软件所及其背后的开放社区已获得国际认可。在最近举办的一场大型会议上，“2024年RISC-V生态大会”，众多单位展示基于该标准开发出的端-边-云全面解决方案，为其广泛商业化部署奠定了坚实基础。

演讲结束时，倪光南院士总结道：“我们应该发挥国家创新优势、大规模市场潜力以及人才资源，大力支持创新活动，以及积极参与全球科技网络治理，与世界同步前进，为促进本土研发生态繁荣贡献智慧力量。”