开源芯片革命倪光南院士引领RISC-V强化全产业链芯片封装工艺流程齐头并进

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，当前的新一代信息技术中，开源不仅深入软件领域，还扩展到了硬件领域，如RISC-V这一代表性架构。全球开发者共同努力，使得中国成为重要贡献者，同时也推动了全球开源事业的发展。

倪光南进一步阐述了集成电路行业对于国家经济和社会发展至关重要的地位。他认为，过去我们将集成电路产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试和下游应用，但现在需要采取系统思维来全面发展每一个环节，因为它们之间相互依存且不可或缺。

随着开放的RISC-V架构的兴起，它为完善并加强整个集成电路产业链提供了新的机会。例如，Domain Specific Architectures（特定领域专用架构）的创新，使得处理器能够更好地适应特定需求。这要求融合硬件与软件技术，并包括高效算法、高效存储带宽利用以及精度减少，以及面向领域编程语言DSL等工具。

此外，这种趋势还促进了系统级芯片SoC向Chiplet发展。传统SoC是将多种功能整合到单一芯片上，但是这意味着开发时间长、良率低，而且不同模块必须使用同样的制程，这导致成本较高。而Chiplet则通过分解复杂功能，将其分解为多个裸芯片，每个都具有单一特定的功能，然后这些裸芯片可以根据所需从不同的工艺节点组装形成完整的芯片，这样做提高了灵活性和可扩展性，从而提升产品性能。

最后，倪光南强调基础软件在集成电路产业中的关键作用。在设计阶段和下游应用中，都需要基础软件支持，而RISC-V提供了一系列与之紧密相关的扩展指令功能。此外，由于它对基础软件有所依赖，因此其对于基础软件社区来说是一个巨大的机遇。而中国科学院等单位及其支持的小型社区已经获得国际认可，并在“2024 RISC-V生态大会”上展示了一系列基于RISC-V“端-边-云”全面应用，为该体系的大范围应用打开大门。

总结时，倪光南提醒说，在新时代背景下，我们应该利用中国独有的优势来支持开源创新，与世界协同合作，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧和力量。