2023华为芯片新篇章倪光南院士领衔开源RISC-V强化集成电路全产业链力作

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次会议标志着华为在芯片技术方面的新篇章，展现了公司如何利用开源RISC-V架构来加强其集成电路产业链。

倪光南院士指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已经从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V等。这种趋势不仅为全球芯片行业带来了新的机遇，也促进了中国和其他国家开发者之间的合作与创新。目前，中国已成为全球重要的开源RISC-V力量，并且正推动全球开放社区的发展。

倪光南进一步阐述了集成电路行业对于国民经济和社会发展至关重要性，它是培育新兴产业、促进信息化与工业化融合的核心基础。他提出了系统思维下的集成电路产业发展，每个环节都紧密相连，不可忽视。当前，开源RISC-V提供了一系列机会，如Domain Specific Architectures (DSA)，这是一种面向特定领域定制架构，以更好地适应需求。DSA需要结合硬件和软件技术，使得计算更加高效。

此外，倪光南还谈到了SoC向Chiplet趋势。在传统SoC中，将不同功能元器件整合在单一芯片上，其开发时间长、良率低，而且每个模块必须使用相同纳米制程，这导致成本较高。而Chiplet则将复杂功能分解为多种裸芯片，每种裸芯片具有单一特定功能，可以根据需要进行模块组装，从而实现异质集成，加大灵活性和可扩展性，同时提升产品功能。

除了以上内容之外，倪光南还特别强调了基础软件在集成电路产业中的关键作用。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，都需依赖于基础软件支持。他指出，一般CPU架构设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供更贴近基础软件关系的扩展指令功能集中于此之上，为设计阶段自定义扩展指令集合及下游应用提供支撑。此外,RISC-V也为基础软件创新打开了新的局面，如中国科学院软 件所及其支持单位获得国际认可，在2024 RISC-В生态大会上展示基于该标准的大量应用案例，为其广泛应用奠定坚实基石。

最后，在总结时，倪光南提醒我们要发挥国家优势，大力支持科技创新，与世界协同，为促进RISC-В生态繁荣贡献智慧与力量。