开源革命倪光南院士引领RISC-V芯片内部结构图强化集成电路产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V架构健全强化集成电路产业链》的演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V这一代表性架构，其开放性和可定制性为全球芯片产业带来了新的机遇。

倪光南院士进一步阐述说，集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略产业，而且是信息化与工业化深度融合的核心基础。在过去，我们将集成电路产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试以及下游应用。但现在，我们需要采用系统思维来发展这一行业，每个环节都紧密相连，不可或缺。

当前，开源RISC-V的兴起为完善和加强整个集成电路产业链提供了新的机会。例如，在处理器架构方面，可以采用特定领域定制的DSA（Domain Specific Architectures），通过结合有效的并行算法、存储带宽利用优化以及精确计算减少，以及面向特定领域编程语言DSL，这些都是对传统CPU架构的一种创新。DSA还可能与其他面向特定语言DSL相结合，如OpenGL或TensorFlow等。

此外，倪光南也提到，由于SoC设计复杂且成本高昂，而Chiplet则实现了异质集成，为芯片设计带来了灵活性和可扩展性，使得产品功能得到显著提升。这正是RISC-V所促进的趋势之一，它使得不同工艺节点上的裸芯片能够组合形成一个完整芯片，从而提高生产效率。

最后，倪光南强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用，它们不仅支持CPU设计，还参与下游应用中，为应用软件提供必要支持。此外，基于RISC-V开发出的扩展指令功能集中于基础软件，有助于推动其发展，并且已获得国际好评。此举打开了端-边-云全面应用的大门，为广泛应用打下坚实基础。