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开源RISC-V革命倪光南院士引领全产业链强化之旅

2025-04-24 资讯 0人已围观

简介11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V:构建健全强化集成电路全产业链》的演讲。倪光南指出,在新一代信息技术的关键应用中,开源正不断深入发展,从软件领域扩展至硬件领域,如RISC-V这样的架构,为全球芯片产业带来了新的机遇。中国和全球开发者共同努力

11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V:构建健全强化集成电路全产业链》的演讲。倪光南指出,在新一代信息技术的关键应用中,开源正不断深入发展,从软件领域扩展至硬件领域,如RISC-V这样的架构,为全球芯片产业带来了新的机遇。中国和全球开发者共同努力,使得中国成为重要的开源RISC-V参与者,并促进了全球开放创新生态。

系统级芯片SoC向Chiplet转变

倪光南进一步阐述说,集成电路行业不仅是国家经济与社会发展的战略支柱,也是培育新兴产业、促进信息化与工业化融合的核心基础。在过去,我们将其分为四个环节:设计、制造、封装测试以及下游应用。但现在,我们采用系统思维来发展这个行业,每一个环节都紧密相连,不可或缺。

当前,开源RISC-V提供了健全强化集成电路全产业链发展的机会。例如,由于处理器架构DSA(Domain Specific Architectures)的创新的出现,它面向特定领域,以更好地满足需求。DSA需要结合硬件和软件技术,这包括高效并行算法、高效存储带宽利用,以及减少不必要计算精度,并采用针对特定领域编程语言DSL。这使得DSA可能与面向特定领域语言DSL结合使用,如OpenGL或TensorFlow等。

此外,开放性质的RISC-V还推动了系统级芯片SoC向Chiplet趋势。Soc通过将不同的功能元器件整合到单个芯片上,但这导致开发时间长且良率低,而且不同功能模块必须使用相同制程,因此成本较高。而Chiplet则是将复杂功能分解,然后开发多种具有单一特定功能裸芯片,这些来自不同工艺节点裸芯片可以互相组装,最终形成完整芯片。这使得这种方法实现异质集成,为设计带来更大的灵活性和可扩展性,同时提升产品性能。

基础软件在集成电路中的作用

倪光南强调基础软件对于集成电路产业链“设计”和“下游应用”两个环节至关重要。他指出,一般CPU架构设计都依赖于基础软件支持,而RISC-V提供的扩展指令集中有助于加强这一关系。在设计阶段,基础软件支持自定义扩展指令集;而在下游应用中,它为应用程序运用这些特殊指令及配合专用硬件模块提供支撑。

此外,基于RISC-V平台,对于推动基本软件研发提供了新的可能性。在最新举办的“2024 RISC-V生态大会”,众多单位展示了一系列基于该平台的大量项目,其中包括从端到云全面应用方案,这标志着广泛适应各类设备和服务场景的一大突破。此次活动也受到了业界高度评价,对未来相关技术研究方向提出了积极建议。

最后,倪光南总结道:“我们应该充分利用国家优势,大力支持创新驱动,有序参与全球科技合作网络,以促进整个生态繁荣。”

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