开源芯片革命倪光南院士引领RISC-V强化全产业链芯片封装新篇章

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V这一代表性架构，其对全球芯片产业的影响力日益增强。

倪光南提到，集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而且是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心与基础。在过去，我国将其分为四个环节：设计、制造、封装测试以及下游应用。但现在，我们需要采用系统思维来发展这个行业，每个环节都是紧密相连且不可或缺。

他认为，当前open RISC-V正提供了一种新的机遇来完善和加强整个集成电路产业链。他给出了几个例子，比如Domain Specific Architectures（DSA），它面向特定领域通过定制的架构更好地适应需求。DSA需要结合硬件和软件技术，这包括更有效的并行算法，更高效利用存储带宽，以及减少不必要计算精度，并采用针对特定领域编程语言DSL。这也可能与DSL结合使用，如OpenGL或者TensorFlow等。

同时，他还谈到open RISC-V促进了系统级芯片SoC向Chiplet趋势。传统SoC将不同功能元器件整合在一个单一芯片上，但这导致开发时间长、高良率低，以及所有功能模块都必须使用最高要求模块所需最低制程，这样成本就很高。而Chiplet则将复杂功能进行分解，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片，它们来自不同的工艺节点，可以互相组装形成完整芯片。这使得设计更加灵活可扩展，同时提高产品性能。

此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用，在“设计”、“下游应用”两个环节中尤为关键。他指出，一般CPU架构设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令集中有直接关系到基础软件。因此，不仅在设计阶段，为自定义扩展指令集提供支持，而且在下游应用中，为运用这些扩展指令以及配合专用硬件模块提供支撑。

最后，他总结说，推进open RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，并促进以科技创新为引领力的生产方式转变。“我们应该发挥中国新型举国体制优势、大规模市场优势及人才优势，大力支持开放创新，并积极参与全球科技创新网络，以促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧和力量。”